DDR4(B-die) の再検証 M8H & M8I

今回はあまりmemoryの限界をtestしていませんでした。
ImpactとMOCFがどこかにあるがはずですが、探すのがﾒﾝﾄﾞｸｻｲ.。
で、M8Hでどこまで廻るのか検証してみました。
今のところ、ここが一番参考になっています。
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=161483

#3 M8H(bios0040):Bclock101.08MHzのMemory clock1950MHz
　 が今のところ起動限界。Memclockは2010辺りが設定限界でした。

3Dなら1950MHz起動の2010MHzで廻るようです。

memo:室温21.5℃
*Vmem1.915V起動 DRAM VTT0.86250V IO/SA=1.250/1.350～V（OS上から）
*12-12-12-28-1T
*6-4-234-65535-13-6-16-4-9
*(7-4-12-12-7-4)-(22-20)-6-7-(12-12)-(9-9)-(5-5)-28
*49-1
ま、しかし、3Dで2000MHz以上必要なのはAQ3だけです。(1933MHzで十分な感じ)
＊timingはそこそこでmemclock重視

Vmem=1.975V memclock1933MHz PC周囲13.5～14℃
12-11-11-28-1T-220

何なんでしょうね、この遅さ(笑

Vmem=1.965V memclock1933MHz PC周囲12.5℃
12-11-11-28-1T-220


何回か廻してると、そこそこのtimeが出ました。
こんなlow memoryclockで廻してる人がいないので
よく分かりません(笑
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F4-3600C17D-32GTZ(8Gx4)
1枚はハズレ(③④　impact 12-12-12-28-1T-260-3rd緩めならPi_32m OK)
残り3枚は、まずまずですがPi用としては？IMCが変われば？？
3D用（～1933MHz）としては使えそうでした(DRAM VTTは、すべて高電圧type)
＊ B dieの出始めのものは、すべて低電圧typeでした。
＊ DRAM VTT auto=1/2Vmem
＊ DRAM VTT 高電圧type:DRAM VTT≧1/2Vmemとしています。
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memo：M8H用
Vmem限界（室温20℃）：①1.955V ②1.960V ③1.980V ④1866MHzまで
DRAM VTT：0.9735V以上でないとbenchには使用不可。
①をCPU側②を外側に使用すると廻りました。(逆は不可)
①②は2010MHzでPfast OK(12-12-12-28-1T TRFC240)

PC周囲16℃ Vmem1.960V DRAM VTT 0.9925V
Pi_32m(Wazaあり) memclock1944MHzまで確認。
ただし、まだ55が出現しやすく起動に難あり。
冷やすと、こちらの方が延びるのかも？
12-11-11-28-1T
6-4-240-65535-13-6-16-5-9
7-4-12-12-7-4-22-16-6-7-11-12-9-9-5-5-23
47-1

TRFCが詰めれませんが、さらに高電圧(Vmem)の可能性がありそうでした。
悪くはなさそう！！
ま、しかし、1933MHzでは起動できません。。。何なんでしょうか？
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
memo：Impact用
Pfastで2080MHzまで確認。(室温20.5℃,　室温18℃で2090MHｚが、かろうじてOK)
SA1.40V以上必要なのでやっぱ、6700KのIMCがハズレかも？
12-12-12-28-280 2Tでも同じでした。


Geek3（XTU） Vmem1.985V 室温18℃
12-11-11-28のGeek3 & XTUは2046MHzまでOK
Memory performance Hero→impact:+200


12-12-12-28-1TのGeek3(memory performance Hero→impact:+100)


AQ3 & 05 & C15 & C11(室温20.5℃)
AQ3 Hero→impact:+3500

05 Hero→impact:同等

C15 Hero→impact:+2(E die +3)

C11.5 Hero→impact:+0.2(E die +0.3)

Pi_32m 12-12-12-28-1T 2000MHz Hero→impact:-0.7s（室温18.5℃）

M8Hでは詰めることができなかった新規購入の
F4-3600C17D-32GTZ(① ②)も、普通に廻りました。
12-11-11-28-1Tも15-17R辺りまで（室温16℃）でした。
何とか完走すれば7m16s台突入しそうですが、ムズイかも？
M8HとImpactだと、DDR4の挙動が変わりました。
M8Hのbiosが怪しい感じがします。0018
だと,OKかもしれません？？

System
CPU：6700K(L537B156/M5)　
M/B：#3 M8H(0040) & M8I(0019)
CPU Cooling: air cooling
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3600C17D-16GTZ & F4-3600C17D-32GTZ
VGA：GT520
SSD：SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win8.1 x64 & Win10 x64
グリス：Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)

まとめ
1) 室温12.5～13℃のVmem限界 1.980V
DDR4をかる～く冷やせば1.985～1.995VはOKそう。
2) ま、しかし、無理する必要がないので冷やしません。
3）新規購入のF4-3600C17D-32GTZも悪くない。
4) Impactは確かに詰めて、良く廻りますが、Mini-ITXで
　 高価すぎる。もう少し、CPU周りが何とかならんのか？
　 Kuri-Pro4しか、入りませぬ。。。
5) M8H LLC Level4≒M8I LLC Level6でした。
　　OCPの使用はmodが必要。
　　M8I(bios0019)
Bclockが115程度しか上がらず。
2枚挿しだと起動する設定で1枚挿しで起動せず
→1枚死んだら起動しない？

#8 #9 6700Kでジタバタ

いつもの空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ
#8 4900(1C1T 5035, 2C2T 4933, 4C4T 4923) VID1.264V 室温24.5℃
↓
102.33x44=4500MHz(L3:4.5G)
1.216V 05と06 & 1.232V Geek3でscore確認
↓
＊今回は難しくて、ｶﾐｿﾘ刃2枚消費(笑
delidｄed and swap TIM
室温24.5℃/湿度78%
M/BとDDR4はツユ仕様（ﾜｾﾘﾝ+ﾃｨｯｼｭ+ｷｯﾁﾝﾍﾟｰﾊﾟｰﾀｵﾙ）
ま、湿度65％までは、ﾜｾﾘﾝなしでやっています。

1) 突沸を越えないHasfailのような石(～-140℃)は湿度60%以上
で、ﾜｾﾘﾝ処理（必要最低限に）が無難！
2) ﾄﾞﾗｲｱｲｽ領域だと湿度55%以上は何らかの処理が必要と思います。

1回 LN2 10～20L 2h(お絵かき),5-6h(CPU Bench)程度ですが
結露でM/BやCPUが吹っ飛んだ記憶はありません。
ﾜｾﾘﾝやｸﾞﾘｽの拭き取りは100円ｼｮｯﾌﾟのｼﾞｯﾎﾟｰ用ｵｲﾙを使用しています。

温度変化が激しいｶﾞｽﾄｰｯﾁは、使用していません。
これが有効なのは
1) ｾﾗﾐｯｸｸﾞﾘｽや堅めのｸﾞﾘｽ。
2）突沸を越えないﾀｲﾌﾟの石の時と絵板のcold bug回避(GT-CT間)と温度control。
　理由は、各自よ～く考えてみて下さいませ。
　
4C8T
いつもの、検証設定
Standby PLL1.60 CPU PLL 1.80～1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6でstart
101x59までしか設定不可能。しかも、-144℃辺りで固まります。。。orz

CBB -126℃ CB-144～-150℃
Standby PLL1.20～1.50V CPU Core PLL:1.80～2.10V
CPU nternal PLL: Auto～1.60～1.85V PLL Bandwidth:Level4～8
DMI Voltage:1.51V

4C8T -150℃ 102x63=6426MHzが設定限界（CPU-Z）
4C4T -162℃ 141x46=6486(Pf:6440MHz)
3C3T -166℃ 141x46=6486（Pf:6440MHz）
2C2T -172℃ 143x46=6578（CPU-Z）
1C1T -189℃ 141.25x48=6780(Pf:6719MHz)
以上、core #0だけまともな？石でした。(Bclockを上げて廻す必要あり)

最適設定
HT off→Core数↓→Bclock↑でCBが改善
Bclock133以上でstandby1.60V以上が可能→CBがさらに改善

Standby PLL1.6325V CPU Core PLL:2.10V
CPU internal PLL: 1.85V PLL Bandwidth:Level6 DMI Voltage:1.51V

1C1TのみCBB-166℃ CB（-）で廻す事が可能でした。

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空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ 室温26.0℃
#9 4785(1C1T 5050, 2C2T 4900, 3C6T 4882, 4C4T 4800) VID1.312V
core 3が良くないですが、core0-1-2は、OK, IMCもまずまず。
Pf 6709MHz 9.48s(1C1T) 03:6477 MHz(3C3T) 288060
Cine15:6200MHz Cine11.5:6212MHzでした。。。やっぱjunk


System
CPU：6700K(L604F405/M6 & L603F526/M6)　
M/B：#3 M8H(0040)
CPU Cooling: MAXXNEO & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3600C17D-16GTZ,F4-3866C18D-8GTZ
VGA：GT520
SSD：SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス：Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)

感想
1) 面白い石を経験しました。(core#0が良くなければ30min終了な石)
2) CBBが高くてもﾄﾞﾗｲﾔｰの使用は、必要最低限です。
　 突沸越えの石の場合ちゃんと理由があって、そうしています。(火気厳禁)
3）skylakeの場合、暖気は起動確認のみが良いです！（理由あり）
　 これも、時間があったら一度良く考えてみて下さいませ。
4) 教材？としては、非常に良い石でした。
5) ま、私にとっては＊＊石(常用石)でした。ﾁクショ～（笑
6) 1080TiがCESでSky-XがQ3'17らしい。

DDR4のmemory setting(timing)と各種bench(基準値)

最近は、環境整備とbench OSの調整をしています。

Win7 x64でのsetting:MAXMEM=3000

MAXMEM=2100まで絞ると、更に安定しますが、若干scoreは低下します。(Geek3)
WIN8 8.1 10 x64はWin7ほどではありませんが、MAXMEM=3000～2500程度で
Benchで使用可能です。
＊11のPT/CTやVantageの調整は、未定です。(Vantageはwin7 32bitでOK)
＊ GPUPI for CPU 1BはmemoryはゆるゆるでOK

03 6700K 4.5G B-die


AQ3 6700K 4.5G B-die

12-12-12でも、ほぼ同じ

05　6700K 4.5G B-die

E-die 4Gx4より、ほんのり速いです。

06 6700K E-dieとB-dieで著変なし


Cine15(Cine11.5も同じ) 6700K 4.5G B-die　OS:Win10 x64

12-12-12≒12-11-11でした。

Geek3 6700K E-die 4Gx4

XTUもそうですが、E-die 4Gx4の方が安定して
良いScoreが出ています。
104.66x60=6279MHZ(L3 6175MHz) 2185

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基準値
6700K:4.5G(102.33x44),L3 4.5G) GPU:980ti

AQ3:Win8.1 x64 :433500～437000(B-die 2枚)
01:WinXP x64 :160.75x28(CPU 4.5G/L34.5G)のscoreは139800±200
03:WinXP x64 :214100±200(E-die 4枚)
05:Win8.1 x64 :57650～57800(B-die 2枚)
06:Win8.1 x64 :45450～45600(B-die 2枚)
＊ Legacy 3DMark(Free Keys)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=137126

Cine11.5:Win10 x64 :11.05±0.04(B-die 2枚)
Cine15:Win10 x64 :1016±5(B-die 2枚)
Geek3:Win10 x64:20300～20450(E-die 4枚)
XTU:Win10 x86:1616±5(E-die 4枚)
HWBOTPrime:Win10 x64:6900～6920(JAVA 9 106)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=153956
------------------------------------------------------------------------------------------------
感想
1) E-die 4枚 or B-die 2枚
　　両方有った方が良いけど、大差なし。
2) しばらくは、OSのﾁｭｰﾆﾝｸﾞのみ。

6100 & 6700K(#7)

を購入、冷やしてみました。
6100
空冷検証(24℃)　VID:1.186V
6100のIMCはあまり良くなくて、6320や6700Kの1段階下でないと
起動できませんでした。

delidｄed 6100
LN2 150x37=5550MHz
-156℃　Vcore1.885V
CPU CLL1.80 Standby PLL1.60V DMI1.45V PLL-Bandwidth: Level 6
LLC Level6 IO/AS=1.20V/1.25Vで起動

OS上で-188℃ 1.956V 157x37=5807MHｚまで設定可能でした。
各種電圧の最適値をさがし、起動電圧を
CPU PLL 1.865V Standby PLL1.65V DMI1.45Vに変更
-171～-173℃(-174～-176℃がCBB) 160x37=5920MHzで起動
OS上でVcore2.112V 166.3x37=6153MzまでHWBOT PrimeがOKでした。

Cine15は6100MHzでも不可能なので深追いせず撤収。

残りのLN2で久々に購入した6700K(L603F609/VID1.280V)を冷やしてみました。
CBB -176℃ CBなし(2D)　Standby PLL1.60 CPU PLL 1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6
XTU6120MHz(1.855V) HWBOT Prime6400MHz Geek3 6360MHz
Cine11.5 6363MHz Cine15 6312MHz
Pf 6612MHz 9.56(2C2T) HWBOT Prime 4C4T 6512MHz
3Dはtestしていませんが、6.5G辺りか？
ま、ｴｰｽを越える事はなさそうでした。

System
CPU：6100 & 6700K(L603F609/M6)　
M/B：#2 & #3 M8H(0018 & 0040)
CPU Cooling: MAXXNEO & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3600C17D-16GTZ(8Gx2)　
VGA：GT520
SSD：SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス：Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)

感想
1) 6100は、6300MHz以上廻らないとpointになりませんね(笑
　 ま、多分、これが最初で最後。
2) 6700Kはそこそこ廻りましたが、3Dの予備(6.50～6.52G)として
　 使えそうでした。
3) 1080は購入の予定なし。(今のところBenchは980Tiで十分)

DDR4

を検証中です。
CPUは倍率 X39 2C4Tなi3 6320と2D専用な6700Kです。
6320
Bclock限界：102.66MHz
当たりCPUでも103MHz位らしい。。。
各種電圧　温度に全く反応せず→CPU依存(blocked by Intel)

XTU

Geek3

-------------------------------------------------------------------------------------
MFR:4Gx4
F4-3200C15Q-16GRKD

Vmem1.425～1.435V　1650MHz
13～14-(15-15)-28-260～270-1T
6-4-278-12-6-16-6-6-6-4-2-13(A)
6-4-9(A)-9(A)-6-4-A-------A
8～12　1

感想
4枚とも良く選別されていました。ほぼ同じ耐性。
なので4枚挿しで、非常に安定していました。
X99～で使用予定。
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SAM D 4Gx4
F4-3600C17Q-16GVK

4Gx4 Vmem1.60V 1700MHz...これならMFRの方が速い
13～14-18-18-28-1T：空冷ではCL12不可
6-4-278-12-6-16-6-6-6-4-2-13(A)
6-4-9(A)-9(A)-6-4-A-------A
8～24

4Gx2 Vmem1.60～1.66V
14～13(12不可)-18-18-28-1T 1845MHz程度
残り2枚はこの設定で起動不可。。。

感想：
ﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞの作りが悪く、Vmemを上げれません。(室温22℃)
chipとﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞの接触が悪く、ほとんど接触していませぬ。
ちなみに、ﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞはﾍﾟﾗﾍﾟﾗな薄いｱﾙﾐ板一枚です。
冷やす場合は、簡単で良いかも。-30℃程度でOKでした。
冷やすとVmemもちゃんと入りました。
競技用(2D)では、選択しない方が無難（ﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞ交換が必須）
ま、常用には十分と思います。
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SAM E (4Gx2)x2
F4-3866C18D-8GTZ

1866MHz(4Gx4 すんなり起動)
11-18-18-28-1T
6-4-260-16500-12-6-6-3-4-2-1-13(9)
5-4-6(10)-6(10)-5-4-A----(7-7-8-8)---A---87-57
DRAM CLK Period [8](12)
DLLBwEn [1]
49

#1 1920MHz(4Gx2 すんなり起動/4Gx4 起動しにくい)
12-18-18-28-1T
12-8-270-12-6-16-6-6-4-4-2-13(A)
7-4-7(A)-7(A)-7-4-A----(7-7)---A
24-3

#2 1920MHz(4Gx4 すんなり起動)
12-18-18-28-1T
12-8-270-12-6-16-6-6-4-4-2-13
7-4-8-8-7-4-A---(7-7)----A
24-3
56-59

＊ #2のM8Hは#1のように詰める事ができませんでした。（少し遅い）
＊ speedはGeek3のmemory scoreで検証(簡単なので)

SAM B (8Gx2)x2
F4-3600C17D-16GTZ（耐性は4枚ともほぼ同じ）
＊ 32bit OS限定（64bit OS：今のところ競技用の設定では不安定！）

1866MHz　8Gx2 Vmem1.820V
12-12-12-28-1T
6-4-220-15500-12-6-6-3-5-3-1-13(11)
5-4-7(9)-7(9)-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47-45

1920MHz　8Gx2 Vmem1.840V
12-12-12-28-1T
6-4-228-65000-12-6-16-6-6-4-4-13(9)
6-4-8(12)-8(12)-6-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [14]
DLLBwEn [1]
51

1866MHz　8Gx2 Vmem2.000V
11-11-11-28-1T
6-4-220-15500-12-6-6-3-5-3-1-13
5-4-6-6-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47

1866MHz　8Gx4 Vmem1.820V
12-12-12-28-2T
6-4-220-15500-12-6-6-3-5-3-1-13(11)
5-4-7(9)-7(9)-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47

1866MHz　8Gx4 Vmem1.985V
11-11-11-28-2T
6-4-186-15500-12-6-6-3-5-2-1-13(11)
5-4-6(9)-6(9)-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47-49

6320 8Gx4 1848MHz 12-12-12-220-2T


6320 8Gx2 1915MHz 12-12-12-228-1T

2枚挿しだと、E-dieの4枚挿しの方が、速いです。
B-dieは1933~2000MHｚの範囲 and 1T廻ってくれれば2枚挿しでOKな計算になります。
2Tの4枚挿しだと、E-dieの4枚挿しと、ほぼ同じ。。。ま、memory speedは、すでに十分で
あとは、internal clock(and L3)に依存→現状M8H?bios0040??の限界と思われます。
総合的には、すべてのbenchでE-die 4gx4が速くて安定しているのでお勧めです！

感想：
ﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞの作りは悪くない。
空冷でもVmemは、ちゃんと入りました。
競技用では非常に良い選択と思います。
3D用でも1800MHz～/14-18-18-28-278-1Tで
かる～く使用可能でした。
常用には、ちょいと過剰品質かも。
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OSの検証もほぼ終了しました。
Win10(x64 Pro and Enterprise)
Win8.0 Pro x64 and Win8.1 Pro x64

nvidiaのdriverの成熟過程でbenchによって
変更せざるおえなくなりました。
3D（Old bench）
AQ3:Win7 x64 x86≒Win10/8.1 x64
01-03:XP x64
05:8.1 x64〉8.0 x64〉7ｘ64
06:8.1 x64〉Win7 x64( 一部:XP x64)

2D
Superπ-Pifast-WP32-WP1024：XP x86
XTU:Win10 x86〉Win10 x64〉Win8.1 x64〉Win7 x64
Geek3:Win8.0 x64〉Win10 x64＝Win8.1〉Win7 x64
Cine15:Win10 x64(Enterprise)≒Win7 x64
Cine11.5:Win10 x64(Enterprise)≒Win7 x64
GPUPI for CPU - 1B:Win7 x64(10/8.1は未検証)/OpenCL1.2のverに依存(?)
HWBOT Prime:XP x64≒Win7 x64
＊JAVAのver（OS依存）とinstalの順番に依存・・・速いOSをbackupしておく必要有り
→速いOSのJAVAを入れ直しただけで、遅くなり、二度とﾓﾄに戻らなくなる(XP x64のみ)

最後に6700KのSSを3枚
XTU 1607→1609→1611→1611→1613(100x45):10程度はﾊﾞﾗﾂｷがありそう。

何故か、奇数ばかり。。。

Geek3(44x102.3)win10 x64：70-100くらいバラツキがありそうです。

Geek3(44x102.3)win8.0 x64


bios setting:6320
Ai Overclock Tuner [Manual]
BCLK Frequency [102.70]
ASUS MultiCore Enhancement [Auto]
CPU Core Ratio [Sync All Cores]
1-Core Ratio Limit [39]
2-Core Ratio Limit [39]
DRAM Odd Ratio Mode [Enabled]
DRAM Frequency [DDR4-3834MHz]
Xtreme Tweaking [Enabled]
TPU [Keep Current Settings]
EPU Power Saving Mode [Disabled]
CPU SVID Support [Disabled]
CPU Core/Cache Current Limit Max. [255.50]
Min. CPU Cache Ratio [39]
Max CPU Cache Ratio [39]
CPU Core/Cache Voltage [Manual Mode]
CPU Core Voltage Override [1.150]
DRAM Voltage [1.9350]
CPU VCCIO Voltage [1.12500]
CPU System Agent Voltage [1.25000]
PCH Core Voltage [Auto]
CPU Standby Voltage [Auto]

Initial BCLK Frequency [Auto]
BCLK Amplitude [Auto]
BCLK Slew Rate [Auto]
BCLK Spread Spectrum [Disabled]
BCLK Frequency Slew Rate [Auto]
DRAM VTT Voltage [Auto]
VPPDDR Voltage [Auto]
DMI Voltage [Auto]
Core PLL Voltage [Auto]
Internal PLL Voltage [Auto]
PLL Bandwidth [Auto]
Eventual DRAM Voltage [Auto]
Eventual CPU Standby Voltage [Auto]
--------------------------------------------
Maximus Tweak [Mode 2]
DRAM CAS# Latency [12]
DRAM RAS# to CAS# Delay [18]
DRAM RAS# ACT Time [28]
DRAM Command Rate [1]

DRAM RAS# to RAS# Delay L [12]
DRAM RAS# to RAS# Delay S [8]
DRAM REF Cycle Time [278]
DRAM Refresh Interval [15500]
DRAM WRITE Recovery Time [12]
DRAM READ to PRE Time [6]
DRAM FOUR ACT WIN Time [16]
DRAM WRITE to READ Delay [6]
DRAM WRITE to READ Delay L [6]
DRAM WRITE to READ Delay S [4]
DRAM CKE Minimum Pulse Width [4]
DRAM Write Latency [13]

tRDRD_sg [7]
tRDRD_dg [4]
tRDWR_sg [8]
tRDWR_dg [8]
tWRWR_sg [7]
tWRWR_dg [4]
tWRRD_sg [Auto]
tWRRD_dg [Auto]
tRDRD_dr [Auto]
tRDRD_dd [Auto]
tRDWR_dr [Auto]
tRDWR_dd [Auto]
tWRWR_dr [7]
tWRWR_dd [7]
tWRRD_dr [Auto]
tWRRD_dd [Auto]
TWRPRE [Auto]
TRDPRE [Auto]
tREFIX9 [Auto]
OREF_RI [Auto]
----------------------------------------------
MRC Fast Boot [Enabled]
DRAM CLK Period [24]
Memory Scrambler [Enabled]
Channel A DIMM Control [Enable both DIMMs]
Channel B DIMM Control [Enable both DIMMs]
MCH Full Check [Disabled]
DLLBwEn [3]
DRAM SPD Write [Disabled]
XTU Setting [Auto]
----------------------------------------------
CHA IO_Latency_offset [Auto]
CHB IO_Latency_offset [Auto]
CHA RFR delay [Auto]
CHB RFR delay [Auto]
----------------------------------------------
CPU Load-line Calibration [Level 4]
CPU Current Capability [140%]
CPU VRM Switching Frequency [Manual]
Fixed CPU VRM Switching Frequency(KHz) [500]
CPU Power Duty Control [Extreme]
CPU Power Phase Control [Extreme]
CPU Power Thermal Control [131]
DRAM Current Capability [130%]
DRAM Power Phase Control [Extreme]
DRAM Switching Frequency [Manual]
Fixed DRAM Switching Frequency(KHz) [500]
----------------------------------------------
CPU Core/Cache Boot Voltage [Auto]
DMI Boot Voltage [Auto]
Core PLL Boot Voltage [Auto]
CPU System Agent Boot Voltage [Auto]
CPU VCCIO Boot Voltage [Auto]
Intel(R) SpeedStep(tm) [Disabled]
Long Duration Package Power Limit [4095]
Package Power Time Window [Auto]
Short Duration Package Power Limit [4095]
IA AC Load Line [Auto]
IA DC Load Line [Auto]

System
CPU：6320 and 6700K　
M/B：#2 M8H(0040 & 0024)
CPU Cooling: air cooling and mem on LN2(-30~-50℃)
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：MFR and SAMSUNG D-die and E-die
VGA：MSI GTX980 Ti Gaming,GTX580 and GT520
SSD：M4　128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
グリス：ﾎﾜｲﾄｸﾞﾘｽ

感想
1) 環境整備中ですが、なかなか楽しかったです。
2) 今後の使用ﾊﾟｰﾂの検証が、ほぼ終了しました。
3) Score競争をしてる時と違った面白さがありました。
4) Win10...競技用(stand-alone)には良いかも！
....Internetに簡単に繋がりすぎるので、常用には注意が必要かも！
....不必要なdriver類が勝手にinstされたりします。
....Biosの年・月日・時刻設定がOSに反映されず、OSでの設定がbiosに反映される。
5) Win10-XTUやWin8.1-06/05はTurbo Vcoreと相性が悪い(遅くなる)
....ま、解決済みです。
6) DDR4はIC chip数が多い方が、やはり速いです！
7） B-dieは期待したほどではありませんでした。biosの成熟で化ける可能性vあり。

SkylakeのCold bug

最近、Cold bugに悩んでいます(笑
Cold boot bugは起動さえすれば、-161～-164℃と、ほぼ変動なし。
#3 #4を廻してみて、CBが-161℃前後で、たまに冷やせる時は、-181℃までOK
なのに、-158℃起動のとき、00 or 55や41でstopしたりします。

《症状のまとめ》
1) 00 石死亡-板死亡（内部断線を含む）-板のbios死亡-たまに高めの温度で出現するCB
2) 55 DDR4死亡～耐性低下～memory slotの接触不良-slot死亡
　　およびMICのcold bug-CPU端子の接触不良
3) 41 CPUｿｹｯﾄpin-CPU端子の接触不良:汚れやpin曲がりおよびｿｹｯﾄの変形

石の死亡：めったにない
板のbios:Asus板では、ほとんど飛ばない
端子の接触不良：良く起こる
CPUｿｹｯﾄの微かな変形に伴う端子接触不良：板を使い込むと生じる」が
徐々に症状が出現するので、原因が分かりにくい事が多い！！　　
↓
板-DDR4-VGA-電源-ｹｰﾌﾞﾙ類をチェックしましたが、問題なし？
で、空冷で何度かtestしているうちに、同じような症状が出現。
CPUｿｹｯﾄをｵｲﾙ（ｼﾞｯﾎﾟｰ）で洗浄、pinを確認して再度test
→強く圧着させると、55で起動不可→少し緩めると起動
→目いっぱい強く圧着すると起動。。。何だこれ、な状況

CPUｿｹｯﾄの変形に伴う端子の接触不良の可能性が高い。
↓
で、予備の#2 M8H(新品)に変更してみました。
念のため、Hasfailで使用していたM/Bの裏板を堅めの硬質ゴム
に変更しました。（押さえ込みに伴うM/Bの曲がりが生じにくい）
↓
#3はやはりMAX clockが全然のびませぬ。。。こんな石もあるようです！

#4も再度冷やしてみましたが、同じ石とは思えないような廻り方でした。
Standard PLL 1.20V CPU PLL 1.80V 5.0G起動（100x50）
Full potで6.45G(CPU-Z)に設定しても固まりません。
6.2G程度なら4C8Tのほとんどの2D BenchはOKな感じでした。

Cine15 6259MHz 1384cb


System
CPU：6700K（L531B223/M5)　
M/B：#2 M8H(0024)
CPU Cooling: LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G)　
VGA：MSI GTX 980 Ti Gaming
SSD：M4　128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
OS:Win 7 x64
グリス：Thermal Grizzly Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)

感想
1) M8Hだとstandard PLL 1.20~1.35Vと1.60~でtestする必要
　 がありそうです。
2) #4が何とか廻ってくれて、良かった。。。
3） #1のM8Hが、空・水冷専用に。。。嬉しいような、悲しいような(笑
4） 4C4T以下はtestしていませんが、05の更新は無理か？

ｻｰﾏﾙｸﾞﾘｽ:Thermal Grizzly Kryonaut

噂のｸﾞﾘｽを購入してみました。

Thermal Grizzly Kryonaut:1.5ml (5.55g)
熱伝導率 12.5W/m・k 粘度 120～170pas
耐熱温度 -200℃～350℃
海外のOCerの間では、すでに定番化しつつあります。

成分割合等は、もちろん企業秘密でしょうし
仕様・test環境等の詳細は、不明ですが
そんなことは、ど～でもよい（爆

ま、しかし、LN2冷却（LHe)での性能はかなり良さそうです。
で、とりあえず使用してみました。
対照はGC-Extreme

空冷
1) やわらかくて、塗りやすい。
2) 性能は、GC-Extremeとほぼ同じか、多少良い
　 もちろん常用耐性が変わるほどではありません。

LN2
1) GC-Extremeで廻ったところまでは、簡単にまわりました。
2) 軽いBench(05 06程度)では、GC-Extremeとほとんどかわりません。
3) 多少、ｸﾗｯｸしにくいと思います。まだ、初回なので、何ともですが。
　 ｸﾗｯｸしてからも、GC-Extremeと同様の扱いでOKと思います。
4) 05x6 06x4 06の4回目にｸﾗｯｸしたようです。。。多分。
5) いつｸﾗｯｸしたか分かりにくい。（GC-Extremeは、わかりやすい）
6) ｸﾗｯｸしてからの性能も、多少良さそうです。

01-03-05-06-AQ3
Chip限界が変わる事はないと思いますが
良い記録が出る可能性は上がっていると思います。

CPU #2 05 6237MHz 75585

CPU #2 06 6226MHz 59240


Cine11.5以上の重たい4C8T Benchでの検証はすでに
HWBOTに上がっています。+30～+50MHzだそうです。
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=144109
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=144316

System
CPU：6700K（L520B710/M5)　
M/B：#1 M8H(0024)
CPU Cooling: LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G)　
VGA：MSI GTX 980 Ti Gaming
SSD：M4　128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
OS:Win 7 x64
グリス：Thermal Grizzly Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)

感想
1) 悪くない。今後、これを使用することになりそうです。
2) 定番ｸﾞﾘｽになると思いますが、入手性が良くない。
　 →地元のshopにも入いる予定です(交渉済み)
3) 価格はちょいと高め。。。お徳用(大容量版)がほしいところ。

6700K #1 #2 #3 #4.......

6700K
#1 L519B826/M5(VID 1.280V)
#2 L520B710/M5(VID 1.280V)
----------------------------------------------------
#3 L519B744/M5 (VID 1.280V)
#4 L531B223/M5 (VID 1.264V)
#5 L531B223/M5 (VID 1.248V)
#6 L537B156/M5 (VID 1.264V)
---------------------------------------------------
#7 L603F609/M6 (VID 1.280V)
#8 L604F405/M6 (VID 1.264V)
#9 L603F526/M6 (VID 1.312V)
#10 X612C218/U6 (VID 1.264V)

空冷耐性
XTU
#1 4.58G Vcore1.245V(室温25.5～26.0℃,not delidded)
#2 4.50G Vcore1.260V(室温25.5～26.0℃,not delidded)
#3 4.50G Vcore1.245V(室温23.0～23.5℃,not delidded)
#4 4.50G Vcore1.245V(室温23.0～23.5℃,not delidded)
#5 4.50G Vcore1.230V(室温23.0～23.5℃,not delidded)
#6 4.50G Vcore1.240V(室温22.0～22.5℃,not delidded)

CPU-Z Vcore1.264V/LLC4 4C8T(XP x64,not delidded)

#1 4845(1C1T 4864, 2C2T 4864, 4C4T 4864)
↓
XTU5.85G(Vcore1.62V),C11.5/6050,C15/6000,Pfast6450
WP32/6035 WP1024/6000,HWBOT Prime/6100 Geek3/6036
01/6200,05 & 03/6125

#2 4804(1C1T 4965, 2C2T 4864, 4C4T 4804)
↓
XTU??, HWBOT Prime6.4G
Pfast6550 WP32/6238 WP1024/6200 Geek3/6295
05/6400 01/6400(980Ti test runのみ)
↓
06 6314(GPU)-6227(CPU) Vcore1.815V Deep Freezeでblue out
→そのまま、死亡。。。(2015.10.10)
----------------------------------------------------------------------------------------------------------
#3 4864(1C1T 4965, 2C2T 4933, 4C4T 4864)
↓
2015.10.10
not delidded:CB-175℃ CBB-165℃　HWBOT Prime Vcore1.615V 5950MHz
1C1T-2C2T-4C4T-4C8T:CPU-Z Vcore1.635V 6056MHz(電圧-温度に全く反応せず)
Vcore-PLL Standby(PLL Termination)にも温度にも反応せず。
PLL Standby(PLL Termination)は1.50Vが限界で1.60では起動中にハング(笑
#3はnot deliddedとはいえ、全く伸びない石でした。

2015.10.10
#4 4864(1C1T 4901, 2C2T 4901, 4C4T 4864)
↓
not delidded:CB-164℃ CBB-161℃ Vcore1.72～1.785V
-161℃ 4C8T CPU-Z 6412MHz,　4C4T CPU-Z 6422MHz。。。微妙
Vcore-PLL Standby(PLL Termination)に反応せず?
一度-180℃に下げているので、core-CPUﾋｰﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞ間のｸﾞﾘｽは
ｸﾗｯｸしているはずです。
ですが↓↓↓
Standby1.60V -158℃　6300MHzに設定できるが、-162℃でfreeze
Standby1.20V -158℃　6300MHzに設定できるが、-162℃でfreeze
Standby1.20V -156℃　6125MHzだと-181℃まで冷やせマス？？？
殻割りしても、先はなさそう??? 途中までは廻りそうな雰囲気が
あるのですが。。。CPUｿｹｯﾄが微妙変形？pin汚れ？？板を変えてみるか？？？
Cold bugにしては、ちょいと変な感じがしています。
↓
やはり、そこそこ廻りました。
delidded　and swap TIM and sanded
XTU 6.1G Score2111

not deliddedの場合、binは無負荷のCPU-Zのみが安全かも(笑
Vcore1.70-1.75V Standby　PLL1.20～1.45V and 1.60V~
4C8T-4C4T-2C2T-1C1T:LN2 3L～4Lで十分と思います！

#5 4900(1C1T 4933, 2C2T 4933, 4C4T 4900)
↓
XTU 6060MHz(1.755V) CPU-Z:1.74V 4C8T 6293MHz CB-162℃
冷症で全く伸びず　Geek3：6.2G 不可
Standby PLL1.35起動→1.45Vにupしないと6.0Gにも設定不可な石
Internal PLL1.65V, CPU PLL1.65V
↓
空冷検証用

#6 4845(1C1T 4900, 2C2T 4900, 4C4T 4864)
↓
not delidｄed
CPU-Z:1.84V 4C8T 6464MHz CB-173℃? CBB-163℃
Standby PLL1.35起動　OS上で1.45～1.60Vにup　
CPU PLL1.80V
↓
Standby PLL1.60~1.70V, CPU PLL1.8125V PCH 1.2125V
DMI: 1.41(2D)～1.70V(3D) ,Core PLL: 2.2~2.4V PLL-Bandwidth: Level 6(固定)
Cold bug 4C8T(-178~186℃) CBB -163℃

XTU6270MHz, HWBOT Prime 6480MJHz辺り？
WP32　6400 Geek3:6417MHz GPUPI for CPU:6450MHz
C11.5 & C15:6400MHz
05 & 03:6535MHz 01:6500～6550MHz(980Ti test runのみ)
ま、しかし、完走直後に固まる(cold bug)～PCI-Eのcold bug（out put信号の途絶）
が不定期に出現したり、slow downしたり、なかなか『楽しい石』でした。

#7 4864(1C1T 4948, 2C2T 4940, 4C4T 4864) 室温24.0℃

delidｄed
CBB -176℃ CB(-)　Standby PLL1.60 CPU PLL 1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6
XTU6120MHz(1.855V) HWBOT Prime6400MHz Geek3 6360MHz
Cine11.5 6363MHz Cine15 6312MHz
Pf 6612MHz(2C2T) HWBOT Prime 4C4T 6512MHz

#8 4900(1C1T 5035, 2C2T 4933, 4C4T 4923) 室温24.5℃

delidｄed
CBB -126℃ CB-144～-150℃　Standby PLL1.20～1.50V CPU Core PLL:1.80～2.10V
CPU nternal PLL: Auto~1.60~1.85V PLL Bandwidth:Level4～8 DMI Voltage:1.51V

4C8T -150℃ 102x63=6426MHzが設定限界（CPU-Z）
4C4T -162℃　141x46=6486(Pf:6440MHz)
3C3T -166℃ 141x46=6486（Pf:6440MHz）
2C2T -172℃　143x46=6578（CPU-Z）
1C1T -189℃ 141.25x48=6780(Pf:6719MHz)
以上、core #0だけまともな石でした。(Bclockを上げて廻す必要あり)

#9 4785(1C1T 5050, 2C2T 4900, 3C6T 4882, 4C4T 4800) 室温26.0℃
core 3が良くないですが、core0-1-2は、OK, IMCもまずまず。
Pf 6709MHz 9.48s(1C1T) 03:6477 MHz(3C3T) 288060
Cine15:6200MHz Cine11.56212MHzでした。。。やっぱjunk

#10 4944(1C1T 5035, 2C2T 5000, 4C4T 4964) 室温25.0℃ VID:1.264V
↓
delidｄed
CBB -179℃ CB(-)　Standby PLL1.60 CPU PLL 1.80V
DMI: 1.65(2D) 1.72Ｖ(3D) PLL-Bandwidth: Level 6
L3 6100ＭＨｚ不可（6050-6060MHz程度/1.920V）

XTU6200MHz(1.915V) HWBOT Prime6412MHz Geek3 6376MHz
Cine11.5 6350MHz Cine15 6342MHz
Pf 6630MHz(2C2T/6700MHz設定不可) 05-03-01 4C4T 6490～6500MHz
悪くはない。3Dでcold bugがないので非常に扱いやすい。

delidｄed 6100(VID 1.186V)
CBB-174℃ CB(-)
HWBOT Prime 6153MHz(2.112V) Cine15 6100MHz不可にて終了。
---------------------------------------------------------------------------------------------
#2(delidded):HWBOT Prime(4C8T)で検証開始。
冷やして伸びそうなchipだったのでLN2 18Lすべて使用。(#3は冷やさず)

temp:-161±5℃
HWBOT Prime(4C8T)→Pifast(1C1T)→WP32m(4C8T)
→WP1024m(4C8T)→Geekbench3(4C8T)
Geek3の3回目の途中でｸﾗｯｸ→ﾊﾝｸﾞ→blue out
ま、memoryが遅いのに、CPU powerのみでscoreを上げようと
tempを下げ過ぎたのが原因です。

HWBOT Prime 6408MHz 7613.32

Vcore1.880～1.904V 6420～6438MHzで廻っているのですが、cold slow bug
でscoreは下がるばかり。。。何回か再起動、Vcore upで対応しましたが
この現象が出現すると、結構やっかいかも。
くまさんグリスでこの挙動が改善できることが期待されるので、楽しみです。

pifast(1C1T) 6566MHz 9.70s


Geekbench3(4C8T) 6292MHz 26256

この後、6320MHzのちょうど半分経過した辺りでｸﾗｯｸ音とともにﾊﾝｸﾞ→blue out

ｸﾗｯｸ後は、かる～くtest
temp:-178±5℃
05→AQ→06→cine11.5→cine15→GPUPI for CPU(1B)

Cine15 6138MHz 1353


GPUPI for CPU(1B) 6241MHz 4m12.272s

ｸﾗｯｸ後はFull potでもOKですが、benchが落ちるとLN2の消費が増える
だけなので、せいぜい1/3程度で廻しています。
重たいbenchほど廻らなくなりますし、best scoreも出なくなります。

今ひとつ艶がないですね～。。。scoreを知らずに耐性だけを
記録していたので(笑

今回の印象は『retail chipでもそこそこ、廻る』
ま、しかし、ES選別品には、なかなか届きませんし
早期から無理もできませぬ(爆

System
CPU：6700K(L519B826/M5 & L520B710/M5)　
M/B：#1 M8H(0024)
CPU Cooling: Air cooling(temp25.5℃) & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G)　
VGA：GT520 & MSI GTX 980 Ti Gaming
SSD：M4　64G & 128G ,Toshiba 128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
OS:WinXP x86,x64 & Win 7 x86,x64
グリス：GC-Extreme

感想
1) #1 #2とも悪くはなかったです。空冷-極冷ともに！
2) 空冷　殻割りで10-12℃低下(GC-Extreme)...くまさんｸﾞﾘｽは未検証
3) うまく廻せばGC-Extremでも、そこそこ廻せます。
4) 次回は、くまさんｸﾞﾘｽを使用予定。『今後主流になるのでは』との噂

Z170 & 6700K

の検証をしていました。

MB:M8H
CPU:6700K L519B826/M5
DDR4:F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G)

M8Hの初期biosは未確認。
起動後、すぐに、0024にUSB flash modeで書き換えました。
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=142991

それから、安っぽい?樹脂製のｶﾊﾞ~は養成の邪魔になるだけなので
開封後、すぐに取り除き、M8GやM8Rと同じ状態にしました（爆

とりあえず、Bench OS(Win7 x86, x64 XP x86 x64)の準備。
何れも、すんなり起動、2H程度で、OS環境が整いました。
新規のinstではなく、すべて、M7G-M8Gで使用していたものです。
ちなみに、XP x86はX58(ﾁｯﾌﾟｾｯﾄ)のころinstしたOSを、いまだに
引き継いでいます。

M8H:biosのstrage設定にIDE modeがありません（Bios0024）
なので、AHCIのみboot可能。
XPはIDEでinstしているので、ASMedia（SATA）からしかboot
できませんでした。USBはstrageは認識できませんでしたが、
ﾏｳｽ、ｷｰﾎﾞｰﾄﾞは、driverなしで使用可能でした。

DDR4：F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G　1.35V)
XMP設定で4枚挿しですんなり起動
1650MHz 15-(15-15)-28-1T-278 その他Auto Vmem1.40Vで
hyper_pi_0.99b 32mx8threadsが正常完走。
14-(15-15)-28-1T, 2nd-3rdを調整、Vmem1.45Vで
Pi_32M x2が正常完走する事を確認しました。

OC Panel1:R5E付属のものが、Firmware upしなくても
使用可能でした。（ROG Conect Plusをinstし直すだけ）

XPではchipset driver,MEI,USB3.X driver,AHCI driverをinst
できていませぬ。。。ま、benchは正常作動しているので
気にしない事にしました（笑

------------------------------------------------------
《やたら速いBench》
XTU:Win7 x64...Win10の方が速いです！
HWBOT Prime:Win7 x64 & XP x64　

《速いBench》
Pifast:XP x86
01:XP x64(GTX 980 Ti)
03:XP x64
06:Win7 x64(GTX 980 Ti) 〉WinXP x64(GTX 980 Ti) GPU依存
05:Win8 x64, Win8.1 x64 〉 win7 ｘ64　(Vistaは？)
AQ:Win7 x86 or x64(GTX 980 Ti)
Heaven:Win7 x64
Geekbench3:Win7 x64
GPUPI for CPU-1B:Win7 x64

Haswellとほぼ同等なBench
Pi_32m:XP x86
-----------------------------------------------------
CBB -171℃ CB-175～-176℃
Benchの最適温度と最適Vcore: -171～-174℃ Vcore1.68～1.720V
CPU-Z 2C2T 6300MHz(Vcore1.715V)
HWBot Prime 4C8T:6000MHz
XTU:5500MHz
03:4C4T(#1 #3選択)：6136MHzまで確認（Vcore 1.715V）

最後にSSを2枚

XTU(air cooling temp25.5℃)

空冷の短時間負荷では、DCとほぼ同じ印象を受けました。

XTU(LN2)： ﾏｽ-161℃で+11℃ -171℃で0～+2℃

完全にﾋ-ﾄｽﾌﾟﾚｯﾀﾞ下のTIMがｸﾗｯｸもしくは、極冷下で
機能低下を起こしています。
→Vcoreを入れられない状態になりました。
極冷下でもDCと同じ挙動でした。なのでTIMも
ほぼ同じ性質の物が使用されている事が推測されます。
良い石なら殻割り必須になりそうです。。。
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=142283

System
CPU：6700K(L519B826/M5)　
M/B：M8H(0024)
CPU Cooling: Air cooling(temp25.5℃) & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G)　
VGA：GT520 & GTX 980 Ti
SSD：M4　64G & 128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
OS:WinXP x86,x64 & Win 7 x86,x64

感想
1) Skylakeも殻割り必須っぽい。。。
2) M8H(ASMedia SATA付き)にして良かった。
3) HWBOT Prime 6.2G以上の石なら殻割り予定。

MSI GTX 980Ti GAMING 6G:(LN2)

LN2でtestしていますが、なかなか癖が掴めませぬ。
FS & FSEで検証を始めたのですが、1750/2000MHzの完走でさえ
かなり、LN2消費しました。。。orz

で、わかったことは、この板は冷やせません。
Vcore1.45V Vmem1.712V CB-71℃
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Memory clockを1800MHzに固定しcore1750MHzで冷やしていくと
CB-80℃まで冷やせました。
結局、Vmem1.812V mem clock1900～1950MHzなら
そこそこ冷やせて、core clockが上がる事が分かったのですが
それでも、冷やせないためVcoreが1.520Vまでしか入りませぬ。
とりあえず、廻るところでscore make...

FSE 1750/1977MHz 11300

FS 1794/1924MHz 22833

ここから、core clockを上げていきましたが
原因不明のslow mode(温度-電圧に無反応)に突入したため
撤収しました。　　　2015.7.17
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昨日、あまりにも廻せなかったので、気分転換に
11 Vantageで検証しました。
昨日よりは、気持ち冷やせるのですが、FS程度しか廻りませぬ。
で、試しに、gen3→gen2に落としてみました。
ほんのり遅いのですが、少し冷やせるようになって、Vcore1.56Vでも
OKでした。

CB-105℃まで確認。。。気がつくのが遅れてLN2がなくなり
検証を終了しましたが、も少し冷やせるような感じがします。

Vcore1.56V Vmem1.816V -95～-105℃ keep
11 1891/1950MHz P31209

Vantage 1891/1950MHz P85148

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2015.7.25
Vcore1.610V Vmem1.812V -105～-94℃ keep
FSE 1948/1944MHz 11570（Gen2 ,LODは未使用）

この辺りは、かる～く完走するのですが、
Vcore1.625V core1998-2010(-107～-101℃)は4回失敗。
冷やすと、さらにmemclockを下げないといけない感じでした。

11 1980/1900MHz Vcore1.635V(load) -130 start～-115℃ keep P31578


System
CPU：5960X(L427C192/2W)　
M/B：R5E(1401)
CPU Cooling: LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：Crucial CT4K4G4DFS8213(4Gx4 single side D9RGQ)　
VGA：GTX 980 Ti(MSI GTX 980 Ti Gaming 6G with LN2-bios by Asus)
SSD：M4　64G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
OS:Win8.0 x64 & Win 7 x64

感想
1) 板は冷症でした。しかし、Gen2ならそこそこ冷やして廻せそう。
2) AsusのLN2-bios でOKそうです。
Cold-slow mod & cold shutdown modは、必要なさそうでした。
3) Vcore 1.60Vを超えてくると爆熱です。LN2で環境を整えるだけで
　　10-12L必要。。。orz