#8 #9 6700Kでジタバタ
いつもの空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ
#8 4900(1C1T 5035, 2C2T 4933, 4C4T 4923) VID1.264V 室温24.5℃
↓
102.33x44=4500MHz(L3:4.5G)
1.216V 05と06 & 1.232V Geek3でscore確認
↓
＊今回は難しくて、ｶﾐｿﾘ刃2枚消費(笑
delidｄed and swap TIM
室温24.5℃/湿度78%
M/BとDDR4はツユ仕様（ﾜｾﾘﾝ+ﾃｨｯｼｭ+ｷｯﾁﾝﾍﾟｰﾊﾟｰﾀｵﾙ）
ま、湿度65％までは、ﾜｾﾘﾝなしでやっています。
1) 突沸を越えないHasfailのような石(～-140℃)は湿度60%以上
で、ﾜｾﾘﾝ処理（必要最低限に）が無難！
2) ﾄﾞﾗｲｱｲｽ領域だと湿度55%以上は何らかの処理が必要と思います。
1回 LN2 10～20L 2h(お絵かき),5-6h(CPU Bench)程度ですが
結露でM/BやCPUが吹っ飛んだ記憶はありません。
ﾜｾﾘﾝやｸﾞﾘｽの拭き取りは100円ｼｮｯﾌﾟのｼﾞｯﾎﾟｰ用ｵｲﾙを使用しています。
温度変化が激しいｶﾞｽﾄｰｯﾁは、使用していません。
これが有効なのは
1) ｾﾗﾐｯｸｸﾞﾘｽや堅めのｸﾞﾘｽ。
2）突沸を越えないﾀｲﾌﾟの石の時と絵板のcold bug回避(GT-CT間)と温度control。
理由は、各自よ～く考えてみて下さいませ。
4C8T
いつもの、検証設定
Standby PLL1.60 CPU PLL 1.80～1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6でstart
101x59までしか設定不可能。しかも、-144℃辺りで固まります。。。orz
CBB -126℃ CB-144～-150℃
Standby PLL1.20～1.50V CPU Core PLL:1.80～2.10V
CPU nternal PLL: Auto～1.60～1.85V PLL Bandwidth:Level4～8
DMI Voltage:1.51V
4C8T -150℃ 102x63=6426MHzが設定限界（CPU-Z）
4C4T -162℃ 141x46=6486(Pf:6440MHz)
3C3T -166℃ 141x46=6486（Pf:6440MHz）
2C2T -172℃ 143x46=6578（CPU-Z）
1C1T -189℃ 141.25x48=6780(Pf:6719MHz)
以上、core #0だけまともな？石でした。(Bclockを上げて廻す必要あり)
最適設定
HT off→Core数↓→Bclock↑でCBが改善
Bclock133以上でstandby1.60V以上が可能→CBがさらに改善
Standby PLL1.6325V CPU Core PLL:2.10V
CPU internal PLL: 1.85V PLL Bandwidth:Level6 DMI Voltage:1.51V
1C1TのみCBB-166℃ CB（-）で廻す事が可能でした。
-------------------------------------------------------------------------------------------------
空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ 室温26.0℃
#9 4785(1C1T 5050, 2C2T 4900, 3C6T 4882, 4C4T 4800) VID1.312V
core 3が良くないですが、core0-1-2は、OK, IMCもまずまず。
Pf 6709MHz 9.48s(1C1T) 03:6477 MHz(3C3T) 288060
Cine15:6200MHz Cine11.5:6212MHzでした。。。やっぱjunk
System
CPU：6700K(L604F405/M6 & L603F526/M6)
M/B：#3 M8H(0040)
CPU Cooling: MAXXNEO & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3600C17D-16GTZ,F4-3866C18D-8GTZ
VGA：GT520
SSD：SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス：Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)
感想
1) 面白い石を経験しました。(core#0が良くなければ30min終了な石)
2) CBBが高くてもﾄﾞﾗｲﾔｰの使用は、必要最低限です。
突沸越えの石の場合ちゃんと理由があって、そうしています。(火気厳禁)
3）skylakeの場合、暖気は起動確認のみが良いです！（理由あり）
これも、時間があったら一度良く考えてみて下さいませ。
4) 教材？としては、非常に良い石でした。
5) ま、私にとっては＊＊石(常用石)でした。ﾁクショ～（笑
6) 1080TiがCESでSky-XがQ3'17らしい。
#8 4900(1C1T 5035, 2C2T 4933, 4C4T 4923) VID1.264V 室温24.5℃
↓
102.33x44=4500MHz(L3:4.5G)
1.216V 05と06 & 1.232V Geek3でscore確認
↓
＊今回は難しくて、ｶﾐｿﾘ刃2枚消費(笑
delidｄed and swap TIM
室温24.5℃/湿度78%
M/BとDDR4はツユ仕様（ﾜｾﾘﾝ+ﾃｨｯｼｭ+ｷｯﾁﾝﾍﾟｰﾊﾟｰﾀｵﾙ）
ま、湿度65％までは、ﾜｾﾘﾝなしでやっています。
1) 突沸を越えないHasfailのような石(～-140℃)は湿度60%以上
で、ﾜｾﾘﾝ処理（必要最低限に）が無難！
2) ﾄﾞﾗｲｱｲｽ領域だと湿度55%以上は何らかの処理が必要と思います。
1回 LN2 10～20L 2h(お絵かき),5-6h(CPU Bench)程度ですが
結露でM/BやCPUが吹っ飛んだ記憶はありません。
ﾜｾﾘﾝやｸﾞﾘｽの拭き取りは100円ｼｮｯﾌﾟのｼﾞｯﾎﾟｰ用ｵｲﾙを使用しています。
温度変化が激しいｶﾞｽﾄｰｯﾁは、使用していません。
これが有効なのは
1) ｾﾗﾐｯｸｸﾞﾘｽや堅めのｸﾞﾘｽ。
2）突沸を越えないﾀｲﾌﾟの石の時と絵板のcold bug回避(GT-CT間)と温度control。
理由は、各自よ～く考えてみて下さいませ。
4C8T
いつもの、検証設定
Standby PLL1.60 CPU PLL 1.80～1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6でstart
101x59までしか設定不可能。しかも、-144℃辺りで固まります。。。orz
CBB -126℃ CB-144～-150℃
Standby PLL1.20～1.50V CPU Core PLL:1.80～2.10V
CPU nternal PLL: Auto～1.60～1.85V PLL Bandwidth:Level4～8
DMI Voltage:1.51V
4C8T -150℃ 102x63=6426MHzが設定限界（CPU-Z）
4C4T -162℃ 141x46=6486(Pf:6440MHz)
3C3T -166℃ 141x46=6486（Pf:6440MHz）
2C2T -172℃ 143x46=6578（CPU-Z）
1C1T -189℃ 141.25x48=6780(Pf:6719MHz)
以上、core #0だけまともな？石でした。(Bclockを上げて廻す必要あり)
最適設定
HT off→Core数↓→Bclock↑でCBが改善
Bclock133以上でstandby1.60V以上が可能→CBがさらに改善
Standby PLL1.6325V CPU Core PLL:2.10V
CPU internal PLL: 1.85V PLL Bandwidth:Level6 DMI Voltage:1.51V
1C1TのみCBB-166℃ CB（-）で廻す事が可能でした。
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空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ 室温26.0℃
#9 4785(1C1T 5050, 2C2T 4900, 3C6T 4882, 4C4T 4800) VID1.312V
core 3が良くないですが、core0-1-2は、OK, IMCもまずまず。
Pf 6709MHz 9.48s(1C1T) 03:6477 MHz(3C3T) 288060
Cine15:6200MHz Cine11.5:6212MHzでした。。。やっぱjunk
System
CPU：6700K(L604F405/M6 & L603F526/M6)
M/B：#3 M8H(0040)
CPU Cooling: MAXXNEO & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory：F4-3600C17D-16GTZ,F4-3866C18D-8GTZ
VGA：GT520
SSD：SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス：Kryonaut(くまさんｸﾞﾘｽ)
感想
1) 面白い石を経験しました。(core#0が良くなければ30min終了な石)
2) CBBが高くてもﾄﾞﾗｲﾔｰの使用は、必要最低限です。
突沸越えの石の場合ちゃんと理由があって、そうしています。(火気厳禁)
3）skylakeの場合、暖気は起動確認のみが良いです！（理由あり）
これも、時間があったら一度良く考えてみて下さいませ。
4) 教材？としては、非常に良い石でした。
5) ま、私にとっては＊＊石(常用石)でした。ﾁクショ～（笑
6) 1080TiがCESでSky-XがQ3'17らしい。
2016-06-26 10:47
DDR4のmemory setting(timing)と各種bench(基準値)
最近は、環境整備とbench OSの調整をしています。
Win7 x64でのsetting:MAXMEM=3000
MAXMEM=2100まで絞ると、更に安定しますが、若干scoreは低下します。(Geek3)
WIN8 8.1 10 x64はWin7ほどではありませんが、MAXMEM=3000～2500程度で
Benchで使用可能です。
＊11のPT/CTやVantageの調整は、未定です。(Vantageはwin7 32bitでOK)
＊ GPUPI for CPU 1BはmemoryはゆるゆるでOK
03 6700K 4.5G B-die
AQ3 6700K 4.5G B-die
12-12-12でも、ほぼ同じ
05 6700K 4.5G B-die
E-die 4Gx4より、ほんのり速いです。
06 6700K E-dieとB-dieで著変なし
Cine15(Cine11.5も同じ) 6700K 4.5G B-die OS:Win10 x64
12-12-12≒12-11-11でした。
Geek3 6700K E-die 4Gx4
XTUもそうですが、E-die 4Gx4の方が安定して
良いScoreが出ています。
104.66x60=6279MHZ(L3 6175MHz) 2185
------------------------------------------------------------------------------------------------------------
基準値
6700K:4.5G(102.33x44),L3 4.5G) GPU:980ti
AQ3:Win8.1 x64 :433500～437000(B-die 2枚)
01:WinXP x64 :160.75x28(CPU 4.5G/L34.5G)のscoreは139800±200
03:WinXP x64 :214100±200(E-die 4枚)
05:Win8.1 x64 :57650～57800(B-die 2枚)
06:Win8.1 x64 :45450～45600(B-die 2枚)
＊ Legacy 3DMark(Free Keys)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=137126
Cine11.5:Win10 x64 :11.05±0.04(B-die 2枚)
Cine15:Win10 x64 :1016±5(B-die 2枚)
Geek3:Win10 x64:20300～20450(E-die 4枚)
XTU:Win10 x86:1616±5(E-die 4枚)
HWBOTPrime:Win10 x64:6900～6920(JAVA 9 106)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=153956
------------------------------------------------------------------------------------------------
感想
1) E-die 4枚 or B-die 2枚
両方有った方が良いけど、大差なし。
2) しばらくは、OSのﾁｭｰﾆﾝｸﾞのみ。
Win7 x64でのsetting:MAXMEM=3000
MAXMEM=2100まで絞ると、更に安定しますが、若干scoreは低下します。(Geek3)
WIN8 8.1 10 x64はWin7ほどではありませんが、MAXMEM=3000～2500程度で
Benchで使用可能です。
＊11のPT/CTやVantageの調整は、未定です。(Vantageはwin7 32bitでOK)
＊ GPUPI for CPU 1BはmemoryはゆるゆるでOK
03 6700K 4.5G B-die
AQ3 6700K 4.5G B-die
12-12-12でも、ほぼ同じ
05 6700K 4.5G B-die
E-die 4Gx4より、ほんのり速いです。
06 6700K E-dieとB-dieで著変なし
Cine15(Cine11.5も同じ) 6700K 4.5G B-die OS:Win10 x64
12-12-12≒12-11-11でした。
Geek3 6700K E-die 4Gx4
XTUもそうですが、E-die 4Gx4の方が安定して
良いScoreが出ています。
104.66x60=6279MHZ(L3 6175MHz) 2185
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基準値
6700K:4.5G(102.33x44),L3 4.5G) GPU:980ti
AQ3:Win8.1 x64 :433500～437000(B-die 2枚)
01:WinXP x64 :160.75x28(CPU 4.5G/L34.5G)のscoreは139800±200
03:WinXP x64 :214100±200(E-die 4枚)
05:Win8.1 x64 :57650～57800(B-die 2枚)
06:Win8.1 x64 :45450～45600(B-die 2枚)
＊ Legacy 3DMark(Free Keys)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=137126
Cine11.5:Win10 x64 :11.05±0.04(B-die 2枚)
Cine15:Win10 x64 :1016±5(B-die 2枚)
Geek3:Win10 x64:20300～20450(E-die 4枚)
XTU:Win10 x86:1616±5(E-die 4枚)
HWBOTPrime:Win10 x64:6900～6920(JAVA 9 106)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=153956
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感想
1) E-die 4枚 or B-die 2枚
両方有った方が良いけど、大差なし。
2) しばらくは、OSのﾁｭｰﾆﾝｸﾞのみ。
2016-06-04 20:20
